近幾年來(lái)，半導(dǎo)體材料項(xiàng)目投資已成為投資圈的一大熱門話題，從大的行業(yè)領(lǐng)域來(lái)分，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能夠 分成集成電路芯片（約占80%）、光芯片（約占10%）、分立器件（約占6%）和非光傳感器芯片（約占4%）四個(gè)行業(yè)領(lǐng)域。在這里四個(gè)行業(yè)領(lǐng)域里，光芯片是近幾年來(lái)增長(zhǎng)速度快速的行業(yè)領(lǐng)域；與此同時(shí)也是現(xiàn)階段國(guó)產(chǎn)化相對(duì)而言最低標(biāo)準(zhǔn)的行業(yè)領(lǐng)域之一。光芯片項(xiàng)目投資，是當(dāng)下半導(dǎo)體材料項(xiàng)目投資的非常至關(guān)重要層面。
國(guó)內(nèi)有很多在集成電路芯片及相應(yīng)產(chǎn)業(yè)鏈行業(yè)領(lǐng)域擁有十分豐富經(jīng)驗(yàn)的專業(yè)投資組織，而因?yàn)楣庑酒谖覈?guó)發(fā)展比較晚，近五年左右才開始陸陸續(xù)續(xù)有一批出色的海歸人才回國(guó)創(chuàng)辦光芯片企業(yè)。對(duì)光芯片的項(xiàng)目投資，大家基本是參考集成電路芯片項(xiàng)目投資的經(jīng)驗(yàn)，探求前進(jìn)。
德聯(lián)資本在光芯片行業(yè)領(lǐng)域的探尋，實(shí)際上也是隨著著這批出色的創(chuàng)業(yè)公司的成長(zhǎng)而成的。現(xiàn)階段我們已投的三家光芯片分別是：激光發(fā)射端的檸檬光子（主要產(chǎn)品VCSEL、EEL、HCSEL）、光電調(diào)制端的極刻光核（基于鈮酸鋰薄膜的高速電光調(diào)制芯片）、光探測(cè)器端的飛芯光電（車載、手機(jī)用激光雷達(dá)探測(cè)芯片）。
對(duì)加工工藝的相對(duì)高度依賴性和上游代工的非標(biāo)準(zhǔn)化管理
光芯片對(duì)加工工藝的相對(duì)高度依賴性和上游代工的非標(biāo)準(zhǔn)化管理，是與集成電路芯片設(shè)計(jì)不同之處。一般 我們會(huì)了解芯片的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造、銷售市場(chǎng)等層面，集成電路芯片項(xiàng)目投資一般 從銷售市場(chǎng)端出發(fā)，分析細(xì)分化跑道的銷售市場(chǎng)空間、客戶特性、竟?fàn)幐窬帧a(chǎn)業(yè)鏈規(guī)律性等，與此同時(shí)了解設(shè)計(jì)一部分，包括團(tuán)隊(duì)的背景圖、產(chǎn)品的界定、技術(shù)的儲(chǔ)備、及其量產(chǎn)的驗(yàn)證等，在這種點(diǎn)上光芯片和集成電路芯片的項(xiàng)目投資邏輯性是相同的。
差別取決于，光芯片上游代工的非標(biāo)準(zhǔn)化管理。銷售市場(chǎng)上雖然有IQE、聯(lián)亞、全新等外延生產(chǎn)商，也是有穩(wěn)懋、宏捷等晶圓代工的經(jīng)銷商，但因?yàn)楣庑酒旧順?gòu)造多種多樣且復(fù)雜，生產(chǎn)制造加工工藝的know-how非常多，且對(duì)加工工藝的要求著重點(diǎn)也各不相同，進(jìn)而導(dǎo)致各種類型產(chǎn)品在生產(chǎn)制造方式上的巨大差別。對(duì)創(chuàng)業(yè)公司來(lái)講，選擇受托代工、合作開發(fā)還是建造產(chǎn)線，相對(duì)路徑不同，差別顯著。
例如，VCSEL的雙層外延性構(gòu)造促使其對(duì)外延性規(guī)定很高，但光刻技術(shù)階段則相對(duì)規(guī)范化；EEL芯片疊加層數(shù)較少，特性體現(xiàn)在光刻技術(shù)階段、光纖傳感器的離子注入及其端面的表層的鍍膜上。而EEL運(yùn)用到光通訊或功率大的上，又有所區(qū)別，通信用DFB規(guī)定非常的窄的波長(zhǎng)或是波長(zhǎng)可靠性，那生產(chǎn)制造光纖傳感器所采用的全息投影、EBL或是納米技術(shù)壓印階段是非常重要的；功率大的泵浦源用EEL，在腔面表層的鍍膜層面又擁有重要的加工工藝商業(yè)秘密。假如對(duì)于硅光來(lái)講，或是在某些新型環(huán)保材料上生產(chǎn)制造光波導(dǎo)，就更必須某些獨(dú)特加工工藝的探索。這些加工工藝上的非規(guī)范化，事實(shí)上給中初期光芯片公司的投資帶來(lái)極大挑戰(zhàn)，投資者必須從技術(shù)性基本原理、芯片構(gòu)造及其生產(chǎn)流程考慮，深入了解從設(shè)計(jì)產(chǎn)品到生產(chǎn)制造的核心技術(shù)門坎和市場(chǎng)核心競(jìng)爭(zhēng)力。
新成立公司在前期擬定相應(yīng)戰(zhàn)略性時(shí)，必須考慮是挑選Fabless方式、或是IDM方式、或是基于二者之間的方式（部分階段代工生產(chǎn)+部分階段建造生產(chǎn)線）。什么階段必須建造生產(chǎn)線，什么階段能夠 使用規(guī)范化代工生產(chǎn)，什么階段更合適與上游代工企業(yè)合作開發(fā)，有很多種挑選方案。而新成立公司在資金的充足度、市場(chǎng)推廣的可變性、加工工藝人員的招聘、下游大客戶對(duì)建造生產(chǎn)線可靠性和加工工藝爬坡的認(rèn)可度等層面，其實(shí)常有挺大挑戰(zhàn)。這些挑戰(zhàn)對(duì)創(chuàng)辦人而言，必須充足的工作經(jīng)驗(yàn)和足夠高的角度；對(duì)投資者而言，也明確提出了極高的規(guī)定。投資者必須基于對(duì)該芯片的設(shè)計(jì)構(gòu)造、工作原理的充足認(rèn)知，再結(jié)合企業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域、客戶痛點(diǎn)、及其競(jìng)爭(zhēng)格局的分析，從而找到新成立公司的機(jī)會(huì)點(diǎn)，分辨團(tuán)隊(duì)是不是具有足夠的產(chǎn)業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)，及其團(tuán)隊(duì)在各層面條件相對(duì)受到限制的前提下，明確提出的戰(zhàn)略性流程是不是真實(shí)有效。
銷售市場(chǎng)上也有一小部分創(chuàng)業(yè)合伙人為迎合投資者有意去做一些在生產(chǎn)線設(shè)備布置層面的整體規(guī)劃。例如有一些投資者就感覺(jué)，光芯片公司務(wù)必去建MOCVD外延性階段，建的比不建的可靠；一聽見外延性、光刻在外面代工生產(chǎn)，電子光學(xué)封裝自己做，就感覺(jué)科技含量將會(huì)不高，這類簡(jiǎn)單的分辨全是值得商榷的。
所以說(shuō)，光芯片的項(xiàng)目投資，要從產(chǎn)品的原理、設(shè)計(jì)方案關(guān)鍵點(diǎn)和工序瓶頸期，入手開展分析，這就和集成電路規(guī)范化代工生產(chǎn)的模式產(chǎn)生了巨大的區(qū)別。
細(xì)分化行業(yè)銷售市場(chǎng)比較有限，橫著擴(kuò)展受技術(shù)跨距和工序要求的牽制顯著
現(xiàn)階段銷售市場(chǎng)上比較熱的好多個(gè)光芯片的應(yīng)用領(lǐng)域包括：運(yùn)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品的傳感器VCSEL、HCSEL；運(yùn)用于通訊的VCSEL、DFB、EML、硅光芯片、鈮酸鋰塑料薄膜芯片等；運(yùn)用于工業(yè)生產(chǎn)加工或泵浦的功率大的EEL、HCSEL。對(duì)這種細(xì)分化行業(yè)來(lái)講，每個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域銷售市場(chǎng)空間都相對(duì)比較有限，沒(méi)辦法找到像集成電路中模擬或存儲(chǔ)芯片那么大的銷售市場(chǎng)空間。
這種芯片的設(shè)計(jì)方案和生產(chǎn)制造常有極高門坎，相互超越存有挺大考驗(yàn)，功率大的EEL芯片、傳感器光芯片、及其通信用光芯片之間存有許多 設(shè)計(jì)方案和工序?qū)用娴膮^(qū)別，且各自的工序難題不同，必須的核心專業(yè)技術(shù)人員、主要設(shè)備也都存有挺大的區(qū)別，即便對(duì)VCSEL來(lái)講，做通訊與做傳感器也是不同的技術(shù)考驗(yàn)。這種光芯片有一些重在外延性，有一些重在光刻，有一些重在光纖傳感器制取，有一些甚至重在鍍膜封裝等，對(duì)絕大多數(shù)新成立公司來(lái)講，中短期內(nèi)是沒(méi)辦法在多個(gè)方向開展橫著擴(kuò)展的。除非創(chuàng)辦團(tuán)體本身就在這好多個(gè)行業(yè)的國(guó)外領(lǐng)頭公司常有過(guò)比較豐富的工作經(jīng)驗(yàn)累積，如檸檬光子，兩位創(chuàng)始人在功率大的EEL、傳感器VCSEL和新一代的HCSEL行業(yè)常有直接的產(chǎn)業(yè)鏈工作經(jīng)驗(yàn)。必須強(qiáng)調(diào)的是，這種產(chǎn)業(yè)鏈工作經(jīng)驗(yàn)一定是包括設(shè)計(jì)方案和工序在內(nèi)的一線批量生產(chǎn)工作經(jīng)驗(yàn)。
環(huán)顧世界，現(xiàn)階段做光芯片的公司都還沒(méi)像集成電路這樣的巨無(wú)霸，龍頭企業(yè)Lumentum2019財(cái)年的營(yíng)收也僅為15億美元左右。對(duì)初創(chuàng)公司來(lái)講，努力做到像Lumentum這樣跨過(guò)功率大的、通訊、傳感器三大行業(yè)領(lǐng)域也是極難的，自然Lumentum也是在長(zhǎng)期的發(fā)展趨勢(shì)全過(guò)程中漸漸借助并購(gòu)而成的。這也更是光芯片項(xiàng)目投資的難堪之處，技術(shù)應(yīng)用門坎極高，單一化銷售市場(chǎng)空間又相對(duì)性比較有限，傳感器VCSEL現(xiàn)階段能見到起量的，也僅僅是在手機(jī)3D鑒別和人臉支付行業(yè)領(lǐng)域，車載激光雷達(dá)、車內(nèi)手勢(shì)識(shí)別等方向都還待推廣應(yīng)用。功率大的EEL，主要是光纖激光發(fā)生器的泵浦源運(yùn)用，直接半導(dǎo)體材料激光器在激光熔覆等行業(yè)領(lǐng)域運(yùn)用已經(jīng)在漸漸得到產(chǎn)品推廣。通訊是個(gè)大市場(chǎng)，伴隨著5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和數(shù)據(jù)中心的基本建設(shè)，通訊VCSEL、DFB和EML的產(chǎn)業(yè)化會(huì)有一定的商業(yè)機(jī)會(huì)。面對(duì)新興原材料的硅光芯片、鈮酸鋰薄膜調(diào)制芯片等，也會(huì)漸漸在銷售市場(chǎng)上足以運(yùn)用。
總而言之，光芯片的運(yùn)用潛力極大，高新技術(shù)門坎又促使橫著拓展十分不容易，促使銷售市場(chǎng)上真正有多方面產(chǎn)品系列社會(huì)經(jīng)驗(yàn)和量產(chǎn)工作能力的團(tuán)隊(duì)十分稀有，這是有別于集成電路行業(yè)領(lǐng)域的又另一方面。
可信性挑戰(zhàn)比集成電路高，可信性瓶頸期與芯片構(gòu)造強(qiáng)有關(guān)
從運(yùn)用側(cè)看來(lái)，光芯片和集成電路常有可信性規(guī)定，應(yīng)用領(lǐng)域不一樣，規(guī)定也各有不同。從商品側(cè)看來(lái)，光芯片的可信性難題要比集成電路看起來(lái)突顯諸多：另一方面，功率大的EEL芯片，因?yàn)殚L(zhǎng)期高功率發(fā)射集聚在出射端表面，造成端面損害狀況十分明顯，能否減輕這種端面損害效用，變成評(píng)價(jià)公司在這類新產(chǎn)品開發(fā)和生產(chǎn)量上最重要的標(biāo)志，這也是Lumentum等公司最核心的加工工藝商業(yè)秘密。
即便在傳感器或通信用的非功率大的光芯片上，因?yàn)樵牧象w系的不一樣（GaAs、InP），及其在外延全過(guò)程中復(fù)雜的特殊總體設(shè)計(jì)，都會(huì)造成光芯片伴隨著使用時(shí)間的延長(zhǎng)及其應(yīng)用區(qū)域環(huán)境的影響，在性能指標(biāo)上有不一樣程度的受到破壞。這點(diǎn)與集成電路完善的硅基加工工藝有較大區(qū)別。
如何提高光芯片的可信性，對(duì)初創(chuàng)公司來(lái)講是極大的考驗(yàn)，這些考驗(yàn)并不但來(lái)自于設(shè)計(jì)和加工工藝方面，大量來(lái)自于中下游大顧客的不斷認(rèn)證、不斷完善和快速迭代。而這對(duì)初創(chuàng)公司來(lái)講又是一個(gè)謬論，中下游大顧客自身就較為難接納一個(gè)初創(chuàng)公司在一些可信性要求非常高的應(yīng)用場(chǎng)景中去更換核心光芯片，例如長(zhǎng)距離通信、功率大的泵浦源等，包含手機(jī)傳感，能有一兩次送樣測(cè)試機(jī)會(huì)早已彌足珍貴，發(fā)生幾次可信性問(wèn)題故障，則會(huì)讓中下游大顧客可以直接對(duì)初創(chuàng)公司喪失信心。怎么讓中下游大顧客盡力幫公司使用和認(rèn)證芯片，不斷迭代更新，提高可信性和穩(wěn)定性，則成為商品打磨并最終走向市場(chǎng)尤為重要的一種網(wǎng)絡(luò)資源。我們傾向性于有可以直接中下游發(fā)展戰(zhàn)略客戶介入的初創(chuàng)公司，只有這些深度關(guān)聯(lián)，才還有機(jī)會(huì)產(chǎn)品成本前期就能獲得數(shù)次的應(yīng)用認(rèn)證，從而在可信性方面快速提高。
總的來(lái)說(shuō)，過(guò)去兩年及其可預(yù)料的接下來(lái)兩年里，光芯片是增速最快、且急缺國(guó)產(chǎn)化替代的半導(dǎo)體材料制造行業(yè)。但光芯片項(xiàng)目投資對(duì)風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)來(lái)講，依然很有考驗(yàn)，必須具有足夠的專業(yè)技能和制造行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)，綜合分辨產(chǎn)品設(shè)計(jì)和加工工藝的可行性、建廠和代工發(fā)展戰(zhàn)略的科學(xué)合理等，在這個(gè)基礎(chǔ)上，我們更看好在相對(duì)各個(gè)方面產(chǎn)品系列上有一線批量生產(chǎn)工作經(jīng)驗(yàn)、可信性認(rèn)證能得到中下游大顧客充分支持、并在下代創(chuàng)新能力商品路線上有一定的積累的團(tuán)隊(duì)。相信這類出色的光芯片初創(chuàng)公司能在這里一輪國(guó)產(chǎn)化替代的大趨勢(shì)下發(fā)展壯大，并在這個(gè)基礎(chǔ)上，盡快參加到經(jīng)濟(jì)全球化市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中去，甚至推動(dòng)下代激光應(yīng)用的新方位。
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