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銀球基質(zhì)彈性體頂部BGA 插座Ironwood Electronics

發(fā)布時間：2025-03-18 15:43:04 瀏覽：311

銀球基質(zhì)彈性體頂部BGA 插座Ironwood Electronics

通過燃燒測試后，BGA 插座將進行功能測試，通常稱為生產(chǎn)測試。由于功能在這個階段得到驗證，因此帶寬和電流容量要求排名很高。這意味著需要一個高速 BGA 套接字來完成這個測試階段。由于正在測試數(shù)百萬臺設備，因此插入 / 提取周期計數(shù)越高，測試總成本就越低。這意味著 BGA 套接字應該測試數(shù)十萬臺設備。這種獨特的情況需要一個高速、高周期計數(shù)的 BGA 套接字。Ironwood 的 SMP BGA 套接字采用銀球基體接觸技術，其中包含一個位于導電柱頂部的保護柱塞基體 (一個鍍金銅圓柱體)。這個柱塞基體保護導電柱免受各種焊球接口因高周期計數(shù)而造成的污染。一個快速可替換的柱塞基體可以在最終生產(chǎn)測試期間實現(xiàn)最小化停機時間。銀球基體彈性體適應高速 > 40GHz。除了這些電氣要求外，BGA 套接字設計還必須與處理器兼容，后者在測試人員進行功能驗證時將 BGA 機械地加載到套接字中。

SMP互連的典型規(guī)格包括：

>40 GHz 帶寬

0.1 至 0.14nH 自感

0.017 至 0.031nH 相互電感

0.004 至 0.01pF 相互電容

小于 30 毫歐姆的接觸電阻

-55C 至 + 155C

每個引腳 4 個 Amp

每個引腳 50 到 80 克

500,000 次插入

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