產品詳情介紹
Ironwood的GHz BGA和QFN / MLF插座非常適合原型設計和測試幾乎所有BGA或QFN器件應用。這些ZIF插座提供出色的信號完整性，但仍保持成本效益。這些插座采用了創(chuàng)新的彈性體互連技術，該技術可提供高達> 40GHz的低信號損耗并支持低至0.3mm的BGA或QFN / MLF間距。使用適當位置的安裝和對準孔將GHz BGA插座機械安裝在目標系統(tǒng)的BGA焊盤上（各個插座圖的第2頁顯示了建議的PCB布局信息）。這些低矮的插座每邊僅比實際IC封裝大2.5毫米（業(yè)界最小的封裝）。它們支持尺寸從55mm到1mm的IC器件。較大的機身可能需要背板。如果目標PCB的背面包含電容器和電阻器，則可以設計定制的絕緣板，并為這些組件切出空腔。該絕緣板夾在背板和目標PCB之間。
插座采用精密設計，可將IC引導至每個球的正確連接位置，并使用鋁制散熱片螺釘提供壓縮力。插座的設計功耗高達幾瓦，而沒有額外的散熱器，并且使用定制的散熱器可以承受高達100瓦的功率。用戶只需將IC放入插座，放置壓板，旋轉蓋子，并向散熱器螺釘施加扭矩即可連接IC。它與備用SBT-BGA（彈簧針）插座占用空間以及其他插座技術兼容。如果PCB上已有孔，則可以定制GHz彈性體插槽以容納這些孔（請致電Ironwood技術支持@ 1-800-404-0204）。圖中顯示了帶有旋轉蓋的典型GHz彈性體插座。
插座中用作IC封裝和電路板之間接觸器的Z軸導電彈性體是一種低電阻（<0.05ohms）連接器。彈性體由細間距的鍍金線基質和柔軟的硅橡膠絕緣片組成。鍍金黃銅絲從有機硅片的頂面和底面伸出幾微米。自感值為0.06 nH。每個觸點的電流容量為2A。彈性體的工作溫度范圍是-35C至125C。
嵌入彈性體中的多條鍍金線與頂部的IC器件的每個焊球以及底部的PCB焊盤接觸，以形成電氣路徑。每條線都可以輕松承載典型的IC電源負載，并產生干凈的信號路徑。
如果通孔不可接受，或者需要小于2.5mm的隔離區(qū)，則可以考慮使用環(huán)氧安裝選項。盡管這會造成插座與PC板之間的永久粘合，但插座的設計應使接觸元件在損壞或發(fā)生過度磨損時可以更換。這些獲得專利的ZIF插座可通過周圍的環(huán)氧樹脂帶簡單地安裝到目標PCB。用精密對準工具將插座放置在適當的位置，并在插座周圍涂上環(huán)氧樹脂環(huán)，將其牢固地固定到位。插座壁上有特殊的凹槽，以增加固定強度。數百次循環(huán)后即可輕松更換接觸器。鏈接文檔中顯示了示例環(huán)氧樹脂安裝程序。
如果沒有空間在客戶的板上放置插座的安裝孔，則可以將插座與其他SMT選件或“ 通孔”選件一起使用。
上面的零件選擇表顯示了我們的標準GHz BGA和QFN / MLF插座。可以在短的交貨時間內開發(fā)出定制的插座，以適應矩形的形狀，奇數尺寸以及節(jié)距低至0.3mm的器件。BGA封裝規(guī)格在制造商之間可能有很大差異。
詳細產品資料可參考https://www.ironwoodelectronics.com/products/ghz-elastomer-sockets/ ，或聯(lián)系我們的銷售工程師。