500V超小型薄型隔離式DC-DC電源模塊1.25W
發(fā)布時(shí)間:2018-12-12 15:39:48 瀏覽:2060
該系列非穩(wěn)壓高壓DC-DC轉(zhuǎn)換器采用超小型封裝封裝。有110種不同型號(hào)可供選擇。這些單和雙輸出的分離單元將在溫度范圍為-25操作o C至70 o沒(méi)有散熱片或電降額℃。對(duì)于軍事應(yīng)用,可提供-55oC至+85oC的工作溫度范圍。還提供符合MIL-STD-883標(biāo)準(zhǔn)的可選環(huán)境篩選包。
特征
選項(xiàng)可用
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典型特征:
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型號(hào)以及參數(shù)
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可調(diào)節(jié)高達(dá)2.5W寬輸入超小型隔離式DC-DC電源模塊
推薦資訊
TI的TPSM861253電源模塊曾有技術(shù)優(yōu)勢(shì)占一定市場(chǎng),近年因交貨周期長(zhǎng)、成本高,影響企業(yè)生產(chǎn)、信譽(yù)與產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。國(guó)產(chǎn)化替代趨勢(shì)下,Cyntec的MUN123C01 - SGB電源模塊成新選擇。對(duì)比發(fā)現(xiàn),兩者輸出電流、電壓相同,但MUN123C01 - SGB在成本、供應(yīng)鏈、空間集成度及性能參數(shù)上優(yōu)勢(shì)突出,如單價(jià)低、交貨短、節(jié)省PCB空間、效率提升且通過(guò)車(chē)規(guī)認(rèn)證。
Cyntec 的 MUN24AD01-SH 電源模塊以超小封裝、寬輸入范圍、高效率等優(yōu)勢(shì),成為多款熱門(mén)型號(hào)的高效替代品,相比 TI、ADI、Linear 相關(guān)型號(hào),在輸入電壓、體積、效率、成本及熱性能等方面表現(xiàn)更優(yōu),適用于 FPGA/DSP 供電、工業(yè)傳感器、便攜設(shè)備等場(chǎng)景。