?LMZ31530RLGT替換解決方案
發(fā)布時(shí)間:2021-12-10 17:16:16 瀏覽:1793
TI的QFN封裝型DC-DC電源模塊LMZ31530RLGT,封裝體積僅15x15x5.8mm,集成了屏蔽電感,增強(qiáng)的散熱性能8.6°C/W,工作電流30A,效率高達(dá)96%。
輸入電壓 | 輸出電壓 | 工作電流 |
3 ~14.5V | 0.6~3.6V | 30A |
LMZ31530RLGT模塊內(nèi)部整合了MOS和電感、電阻等器件,可選擇緩啟動和可調(diào)過流限制,可實(shí)現(xiàn)簡單的布局PCB制程,省去了設(shè)計(jì)流程中的環(huán)路補(bǔ)償和磁性元件的選擇過程。
這些優(yōu)良的產(chǎn)品特點(diǎn),從而被廣泛應(yīng)用于通信、FPGA負(fù)載點(diǎn),以及高密度的運(yùn)算板卡等項(xiàng)目。
眾所周知的市場行情,TI的貨基本都要交期52周以上,知名電源廠商臺達(dá)旗下Cyntec的電源模塊產(chǎn)品MSN12VD30-FR,最初的設(shè)計(jì)目的為Intel VR13 處理器提供電流30A供電,采用數(shù)字控制模式,采用開放式封裝,尺寸為14.2x7.8x6.35mm,已經(jīng)應(yīng)用于英偉達(dá)、阿里等服務(wù)器項(xiàng)目,品質(zhì)與可靠性經(jīng)得起市場驗(yàn)證。
輸入電壓 | 輸出電壓 | 工作電流 |
4.5~14V | 0.5~2.5V | 30A |
引腳定義對比如下圖:
Cyntec微型DC-DC非隔離型電源模塊產(chǎn)品,還可提供60A同類系列產(chǎn)品。
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