LMZ31520RLGT電源模塊替代
發布時間:2022-01-07 16:45:50 瀏覽:1708
TI的大電流降壓電源模塊LMZ31520RLGT,被廣泛使用于DSP和FPGA的負載點,集成式的封裝,內部結構已經包含功率MOS和阻容感器件,省去了環路補償和磁性元件的分立搭配的過程。并且其較小的體積,僅15x16x5.8mm, 更方便FPGA項目的電路板多路并聯,可以更強大地滿足高速FPGA應用功率需求。
在面對當前TI市場嚴重缺貨的情況,臺達旗下Cyntec及時推出了20A完美替代的產品.
型號 | 輸入電壓 | 輸出電壓 | 體積 |
MSN12AD20-MQ | 4.5~15V | 0.6~5.5V | 10x9x6.5 |
MPN12AD20-TS | 4.5~14.5V | 0.6~5.0V | 12.19x12.19x8.4 |
HS20116 | 4.5~20V | 0.8~5.5V | 14.5x14.5x7.45 |
在實際PCB使用中,這種集成的電源模塊,可以更簡化地幫助硬件工程師節約大量的工作時間,為Core進行供電,更有利的是 HS20116還可以支持 4PCS并聯使用。
更重要的是,一些高要求的FPGA,需要更苛刻的紋波供電,通常困擾硬件工程師的也出現在電源這一部分,要求一個硬件工程師團隊有專業的電源工程師?事實上,很多小型的項目團隊,無法配備。與其不如,選擇一個具備良好紋波參數的電源模塊,是當前亟待著手的行動。
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TI的TPSM861253電源模塊曾有技術優勢占一定市場,近年因交貨周期長、成本高,影響企業生產、信譽與產品競爭力。國產化替代趨勢下,Cyntec的MUN123C01 - SGB電源模塊成新選擇。對比發現,兩者輸出電流、電壓相同,但MUN123C01 - SGB在成本、供應鏈、空間集成度及性能參數上優勢突出,如單價低、交貨短、節省PCB空間、效率提升且通過車規認證。
Cyntec 的 MUN24AD01-SH 電源模塊以超小封裝、寬輸入范圍、高效率等優勢,成為多款熱門型號的高效替代品,相比 TI、ADI、Linear 相關型號,在輸入電壓、體積、效率、成本及熱性能等方面表現更優,適用于 FPGA/DSP 供電、工業傳感器、便攜設備等場景。