TPSM84209降壓模塊(集成電感器)
發(fā)布時間:2022-03-02 16:58:01 瀏覽:1277
TPSM84209電源模塊是款便于應用領域的集成式電源,TPSM84209由一個帶屏蔽式電感的2.5ADC/DC轉換器和無源元件組合而成,而且采用薄型QFN封裝。這套整體電源解決方案僅應用了四個外部模塊,同時仍可以調節(jié)核心技術參數(shù)以滿足相應的設計要求。TPSM84209具備較寬的輸入電壓范圍和較小的規(guī)格尺寸封裝,這促使TPSM84209特別適合用作要求輸出電流高達2.5A的電源軌。QFN封裝便于焊接到印刷電路板上,而且具備優(yōu)異的功率耗散能力。TPSM84209極具靈活性且功能豐富,特別適合為各種類型元器件和系統(tǒng)供電。
特性
?完整的集成式電源解決方案可實現(xiàn)小規(guī)格尺寸的薄型設計
?4.5mm×4mm×2mmQFN封裝
?寬輸出電壓范圍(1.2V至6V)
?固定開關頻率(750kHz)
?高級Eco-mode?,用作提高輕負載效率
?可編程欠壓鎖定(UVLO)
?超溫熱斷開保護
?過電流保護(間斷模式)
?安全預偏置輸出啟動
?工作IC結溫范圍:-40°C至+125°C
?工作環(huán)境溫度范圍:-40°C至+85°C
?增強的熱性能:29.5°C/W
?滿足EN55011輻射EMI標準-集成屏蔽電感器
?采用TPSM84209并借助WEBENCH?電源設計器創(chuàng)建定制設計方案
應用領域
?工業(yè)和電機控制
?自動測試設備
?醫(yī)療和影像設備
?高密度電源系統(tǒng)
但由于TI的大面積缺料情況,很多客戶面臨超高價調貨的情況,甚至于渠道貿(mào)易商價格超過50倍正常行情。
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TI的TPSM861253電源模塊曾有技術優(yōu)勢占一定市場,近年因交貨周期長、成本高,影響企業(yè)生產(chǎn)、信譽與產(chǎn)品競爭力。國產(chǎn)化替代趨勢下,Cyntec的MUN123C01 - SGB電源模塊成新選擇。對比發(fā)現(xiàn),兩者輸出電流、電壓相同,但MUN123C01 - SGB在成本、供應鏈、空間集成度及性能參數(shù)上優(yōu)勢突出,如單價低、交貨短、節(jié)省PCB空間、效率提升且通過車規(guī)認證。
Cyntec 的 MUN24AD01-SH 電源模塊以超小封裝、寬輸入范圍、高效率等優(yōu)勢,成為多款熱門型號的高效替代品,相比 TI、ADI、Linear 相關型號,在輸入電壓、體積、效率、成本及熱性能等方面表現(xiàn)更優(yōu),適用于 FPGA/DSP 供電、工業(yè)傳感器、便攜設備等場景。