?TI非隔離電源模塊產品與替代方案
發布時間:2022-03-24 16:41:00 瀏覽:1484
常規的分立設計電源方案,應用靈活,但帶來的問題也比較明顯:
隨著功率增加,各元器件的體積和散熱的問題更加復雜;
更多的噪聲、紋波的問題,也給工程師的能力帶來挑戰;
而現在的產品設計,趨向精細化、智能化,TI較好地提出了模塊化的產品方案,即將DC-DC芯片、阻容感集成在一起,同時也大幅減少了EMI影響,工程師也就不需要花費太多的時間在電源方向。
微型模塊式的電源方案,如用在FPGA上,既能滿足高頻FPGA的電源紋波,也能大幅減少占板空間達到60%,其已經廣泛被XILINX、INTEL相關項目使用。
TI的非隔離DC-DC電源模塊,其中采用uSIP封裝的產品如下:
型號 | 電流 | 輸入電壓 | 輸出電壓 | 封裝尺寸 |
LMZ10501 | 1A | 2.7~5.5V | 0.6~3.6V | 3*2.6mm |
LMZ20501 | 1A | 2.7~5.5V | 0.8~3.6V | 3.5*3.5*1.75mm |
LMZ20502 | 2A | 2.7~5.5V | 0.8~3.6V | 3.5*3.5*1.75mm |
LMZ21701 | 1A | 3~17V | 0.9~6V | 3.5*3.5*1.75mm |
LMZ30602 | 2A | 2.95~6V | 0.8~3.6V | 9*11mm |
TPS543320 | 3A | 4.0~18V | 0.5~7V | 3*2.5mm |
TPS54318 | 3A | 2.95~6V | 0.8~4.5V | 3*3mm |
TPS54319 | 3A | 2.95~6V | 0.8~4.5V | 3*3mm |
TPS54418 | 4A | 2.95~6V | 0.8~4.5V | 3*3mm |
TPSM82810 | 4A | 2.75~6V | 0.5~5.5V | 2.8*3.0mm |
TPSM82813 | 3A | 2.75~6V | 0.6~5.5V | 2.8*3.0mm |
TPSM82822 | 2A | 2.4~5.5V | 0.6~4V | 2.0*2.5mm |
LMZ20502 | 2A | 2.7~5.5V | 0.8~3.6V | 3.5*3.5mm |
LMZ21701 | 1A | 3~17V | 0.9~6V | 3.5*3.5mm |
LMZ10501 | 1A | 2.7~5.5V | 0.6~3.6V | 3*2.6mm |
TPS826765 | 0.6A | 2.3~4.8V | 1.05V | 2.9*2.3mm |
TPS826711 | 0.6A | 2.3~4.8V | 1.8V | 2.9*2.3mm |
TPS82672 | 0.6A | 2.3~4.8V | 1.5V | 2.9*2.3mm |
TPS82674 | 0.6A | 2.3~4.8V | 1.2V | 2.9*2.3mm |
TPS82677 | 0.6A | 2.3~4.8V | 1.2V | 2.9*2.3mm |
TPS82671 | 0.6A | 2.3~4.8V | 1.8V | 2.9*2.3mm |
TPS82675 | 0.6A | 2.3~4.8V | 1.2V | 2.9*2.3mm |
而TI的大電流產品,則部分型號有支持并聯堆疊,采用QFM封裝如下:
型號 | 電流 | 輸入電壓 | 輸出電壓 | 封裝尺寸 |
TPSM41625 | 25A | 4~16V | 0.6~7.1V | 11*16mm |
TPSM41615 | 15A | 4~16V | 0.6~7.1V | 11*16mm |
TPSM53604 | 4A | 3.8~36V | 1~7V | 5*5.5mm |
LMZM33606 | 6A | 3.5~36V | 1-7V | 5*5.5mm |
TPSM84624 | 6A | 4.5~17V | 0.6~10V | 7.5*7.5mm |
TPSM84424 | 4A | 4.5~17V | 0.6~10V | 7.5*7.5mm |
TPSM84824 | 8A | 4.5~17V | 0.6~10V | 7.5*7.5mm |
TPSM846C24 | 35A | 4.5~15V | 0.5~2V | 15*16mm |
TPSM846C23 | 35A | 4.5~15V | 0.35~2V | 15*16mm |
LMZ31530 | 30A | 3~14.5V | 0.6~3.6V | 15*16mm |
LMZ31520 | 20A | 3~14.5V | 0.6~3.6V | 15*16mm |
LMZ31707 | 7A | 2.95~17V | 0.6~5.5V | 10*10mm |
LMZ31704 | 4A | 2.95~17V | 0.6~5.5V | 10*10mm |
LMZ31710 | 10A | 2.95~17V | 0.6~5.5V | 10*10mm |
LMZ30606 | 6A | 2.95~6V | 0.8~3.6V | 9*11mm |
LMZ31506 | 6A | 2.95~14.5 | 0.6~5.5V | 9*15mm |
LMZ31503 | 3A | 4.5~14.5 | 0.8~5.5V | 9*15mm |
LMZ30602 | 2 A | 2.95~6V | 0.8~3.6V | 9*11mm |
TPS84A20 | 10A | 2.95~17V | 0.6~5.5V | 10*10mm |
TPS84621 | 6A | 2.95~14.5 | 0.6~5.5V | 9*15mm |
TPS84610 | 6A | 2.95~6V | 0.8~3.6V | 9*11mm |
LMZ31506H | 6A | 4.5~14.5V | 0.8~5.5V | 9*15mm |
鑒于目前市場TI大面積缺貨,和市場價格飛漲的嚴峻情況,近來有很多客戶聯系我們是否有替代產品。其實行業知名電源廠商臺達旗下【Cyntec】很早就為全球客戶提供uPOL微型非隔離電源模塊產品,更好的性價比,更充足的產能,很多都能提供現貨。
如: TPS82130可以采用MUN12AD03-SEC原位替代
TPS82085 可以采用MUN3CAD03-SE 原位替代
深圳市立維創展科技授權代理Cyntec全線產品,致力為客戶提供高品質、高質量、價格公正的電源模塊產品。產品原裝進口,質量保證,并為中國大陸市場提供技術支持,歡迎咨詢。
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TI的TPSM861253電源模塊曾有技術優勢占一定市場,近年因交貨周期長、成本高,影響企業生產、信譽與產品競爭力。國產化替代趨勢下,Cyntec的MUN123C01 - SGB電源模塊成新選擇。對比發現,兩者輸出電流、電壓相同,但MUN123C01 - SGB在成本、供應鏈、空間集成度及性能參數上優勢突出,如單價低、交貨短、節省PCB空間、效率提升且通過車規認證。
Cyntec 的 MUN24AD01-SH 電源模塊以超小封裝、寬輸入范圍、高效率等優勢,成為多款熱門型號的高效替代品,相比 TI、ADI、Linear 相關型號,在輸入電壓、體積、效率、成本及熱性能等方面表現更優,適用于 FPGA/DSP 供電、工業傳感器、便攜設備等場景。