MUN3CAD01-SB模塊Cyntec
發(fā)布時間:2022-06-10 16:56:55 瀏覽:1385
MUN3CAD01-SB模塊應聯(lián)接至低交流阻抗電源模塊。高電感電源模塊或線路電感或許會影響到模塊的穩(wěn)定性。輸入電容器需要直接置放在MUN3CAD01-SB模塊的輸入引腳上,以最小化輸入紋波電壓并保障MUN3CAD01-SB模塊的穩(wěn)定性。為了減少輸出紋波并提升階躍負載變化時的動態(tài)響應,需要在輸出端聯(lián)接額外的電容器。建議應用低ESR聚合物和陶瓷電容器來提升MUN3CAD01-SB模塊的輸出紋波和動態(tài)響應;
MUN3CAD01-SB模塊的內部參考電壓為0.6V±2%。輸出電壓可根據(jù)分頻電阻器R1和R2進行編程,這兩個電阻器與Vout引腳和FB引腳相關。輸出電壓可根據(jù)公式1計算。根據(jù)典型輸出電壓的電阻器如表所示。
所有熱實驗條件均滿足JEDECEIJ/JESD51標準。因此,試板規(guī)格為30mm×30mm×1.6mm,共2層。然后,應用安裝在有效的熱導率測試板上的元件,在0LFM處檢測Rth(jchoke-a)。MUN3CAD01-SB模塊設計用作機殼溫度低于110°C時,無論輸出電流、輸入/輸出電壓或環(huán)境溫度如何變化。
無鉛焊接技術是電子設備制造的標準。錫/銀、錫/銀/銅和錫/銀/鉍焊接材料合金被廣泛用作替代傳統(tǒng)的錫/鉛合金。建議將錫/銀/銅合金(SAC)用作MUN3CAD01-SB模塊技術。在sac合金系列中,sac305是特別流行的焊接材料合金,包含3%的銀和0.5%的銅,便于獲取。通常,配置文件有三個階段。在從室溫到150°C的初始階段,溫度升高速率不得超過3°C/s。然后,浸泡區(qū)在150°C和200°C之間出現(xiàn)60到120秒。最后,將溫度維持在217°C以上60秒,以熔化焊接材料,并將峰值溫度維持在240°C和250°C之間。請注意,峰值溫度的時間應依賴于PCB的質量。回流焊輪廓通常由焊接材料供應商支持,并應根據(jù)不同的焊接材料類型和制造商的材料進行優(yōu)化。
深圳市立維創(chuàng)展科技授權代理Cyntec全線產(chǎn)品,致力為客戶提供高品質、高質量、價格公正的電源模塊產(chǎn)品。目前,立維創(chuàng)展存有大批量Cyntec電源庫存,例如型號:MUN12AD03-SEC,MUN3CAD03-SE等。產(chǎn)品原裝原廠,質量保證,并為中國大陸市場提供技術支持,歡迎咨詢。
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