?MUN12AD01-SG回流參數(shù)Cyntec
發(fā)布時間:2023-04-13 16:43:36 瀏覽:1540
Cyntec電源模塊所有的熱測試要求均通過JEDECEIJ/JESD51標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定。因此,MUN12AD01-SG測試板尺寸為30mm×30mm×1.6mm,共4層。隨后,在0LFM情況下,用設(shè)置在有效熱導(dǎo)率檢測板上的器件檢測Rth(jchoke-a)。MUN12AD01-SG設(shè)計(jì)適用于機(jī)殼溫度過低110°C時應(yīng)用,不管輸出電流、輸入/輸出電壓或周圍溫度怎樣改變。
MUN12AD01-SG無鉛焊接工藝技術(shù)是電子設(shè)備生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)要求。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/Bi等焊接材料合金廣泛應(yīng)用于代替?zhèn)鹘y(tǒng)的Sn/Pb合金。建議把Sn/Ag/Cu合金(SAC)適用于該功率MUN12AD01-SG工藝技術(shù)。在SAC合金產(chǎn)品中,SAC305是種特別流行焊接材料合金,包含3%的Ag和0.5%的Cu,并且有利于獲取。通常,配置文件有三個階段。在從室內(nèi)溫度到150°C的初始階段,溫度升高速率不得超過3°C/秒。隨后,浸泡區(qū)在150°C至200°C之間產(chǎn)生,應(yīng)持續(xù)性60至120秒。最后,在217°C以上確保60秒,以熔化焊料,使峰值溫度是240°C至250°C之間。要注意的是,峰值溫度時間應(yīng)當(dāng)決定于PCB板的質(zhì)量。回流輪廓一般由焊接材料供應(yīng)商兼容,需根據(jù)各種焊接材料種類和各種制造商的公式進(jìn)行改善。
深圳市立維創(chuàng)展科技授權(quán)代理Cyntec全線產(chǎn)品,致力為客戶提供高品質(zhì)、高質(zhì)量、價(jià)格公正的電源MUN3CAD01-SC產(chǎn)品。目前,立維創(chuàng)展存有大批量Cyntec電源庫存,例如型號:MUN12AD03-SEC,MUN3CAD03-SE等。產(chǎn)品原裝原廠,質(zhì)量保證,并為中國大陸市場提供技術(shù)支持,歡迎咨詢。
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Cyntec 的 MUN24AD01-SH 電源模塊以超小封裝、寬輸入范圍、高效率等優(yōu)勢,成為多款熱門型號的高效替代品,相比 TI、ADI、Linear 相關(guān)型號,在輸入電壓、體積、效率、成本及熱性能等方面表現(xiàn)更優(yōu),適用于 FPGA/DSP 供電、工業(yè)傳感器、便攜設(shè)備等場景。