?MUN24AD01-SH應用參數注意事項Cyntec
發布時間:2023-05-15 16:47:20 瀏覽:6493
MUN24AD01-SH模塊集成化補償模塊,從而實現優異的系統穩定性和瞬態響應。在大多數應用上,增加與RFB1相結合的100pF陶瓷帽。
MUN24AD01-SH所有的熱測試標準都符合JEDECEIJ/JESD51標準規定。因此,測試夾具尺寸為30mm×30mm×1.6mm,共4層。在0LFM環境下,用設置在高效熱導率測試底部的器件檢測Rth(jchoke-a)。MUN24AD01-SH模塊設計適用于外殼溫度過低110°C時使用,不管輸出電流、輸入/輸出電壓或環境溫度怎樣改變。
無鉛焊接工藝技術是電子設備生產制造的標準。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/Bi等焊接材料合金廣泛應用于替代傳統的Sn/Pb合金。建議把Sn/Ag/Cu合金(SAC)適用于MUN24AD01-SH功率模塊工藝技術。在SAC合金系列中,SAC305是種特別流行焊接材料合金,具有3%的Ag和0.5%的Cu,并且容易獲取。通常,環境變量有三個階段。在從室內溫度到150°C的初級階段,溫度的升高速率不能超過3°C/秒。然后,浸泡區在150°C至200°C之間發生,應持續60至120秒。最后,在217°C以上保持60~150秒,使焊接材料熔化,使最高值溫度在255°C至260°C之間。值得注意的是,最高值溫度的時間應源于PCB板的質量?;亓鬏喞话阌珊附硬牧瞎讨С?,需根據各種焊接材料類型和各種制造商的公式進行調整。
深圳市立維創展科技授權代理Cyntec全線產品,致力為客戶提供高品質、高質量、價格公正的電源模塊產品。目前,立維創展存有大批量Cyntec電源庫存,例如型號:MUN12AD03-SEC,MUN3CAD03-SE等。產品原裝原廠,質量保證,并為中國大陸市場提供技術支持,歡迎咨詢。
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TI的TPSM861253電源模塊曾有技術優勢占一定市場,近年因交貨周期長、成本高,影響企業生產、信譽與產品競爭力。國產化替代趨勢下,Cyntec的MUN123C01 - SGB電源模塊成新選擇。對比發現,兩者輸出電流、電壓相同,但MUN123C01 - SGB在成本、供應鏈、空間集成度及性能參數上優勢突出,如單價低、交貨短、節省PCB空間、效率提升且通過車規認證。
Cyntec 的 MUN24AD01-SH 電源模塊以超小封裝、寬輸入范圍、高效率等優勢,成為多款熱門型號的高效替代品,相比 TI、ADI、Linear 相關型號,在輸入電壓、體積、效率、成本及熱性能等方面表現更優,適用于 FPGA/DSP 供電、工業傳感器、便攜設備等場景。