?BCM6123T60E10A5T00電源模塊替代
發(fā)布時(shí)間：2023-07-14 16:49:41 瀏覽：1372
VICOR的BCM6123T60E10A5T00是種高效率總線轉(zhuǎn)換器，從36到60VDC的主總線使用，并提供6到10VDC的防護(hù)隔離、比例檢測的二次電壓。
BCM6123T60E10A5T00具備低噪聲、迅速瞬態(tài)響應(yīng)及其行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的效率和高功率高密度。此外，BCM6123T60E10A5T00所提供的交流阻抗超出大部分下游控制器的帶寬，允許通常處在PoL控制器輸入端的輸入電容處在BCM的初級側(cè)。BCM6123T60E10A5T00初級到次級K數(shù)值為1/6時(shí)，電容值能夠減少36x，從而減少了板使用面積、材料及總系統(tǒng)成本。
BCM6123T60E10A5T00使用Vicor ChiP封裝工藝的熱密度競爭優(yōu)勢，BCM提供靈活性熱管理選擇，具備極低的頂端和底部熱阻抗。BCM6123T60E10A5T00根據(jù)熱處理設(shè)備的ChiP電力部件使用戶能夠迅速、可預(yù)測實(shí)現(xiàn)過去難以實(shí)現(xiàn)的系統(tǒng)規(guī)格尺寸、體積和效率性能的降低成本電力技術(shù)解決方案。
性能和競爭優(yōu)勢
?高至150A的持續(xù)二次電流
?高功率高密度高至2206W/in3
?97.6%的最高值效率
?2250VDC防護(hù)隔離
?多千瓦陣列的并行操作
?OV、OC、UV、短路故障和過熱保護(hù)
?BCM6123通孔ChiP封裝2.402x0.990x0.284英寸[61.00x25.14x7.21mm]
?PM總線?管理端口
典型應(yīng)用
?高端計(jì)算系統(tǒng)
?功能測試設(shè)備
?自動(dòng)化系統(tǒng)
?高密度開關(guān)電源
?通訊系統(tǒng)
?運(yùn)輸配送
市場推薦的臺達(dá)旗下Cyntec的M block 電源模塊產(chǎn)品MPN541382-PV，可以支持正負(fù)2中接線方式，提供高達(dá)1000w負(fù)載功率，而封裝體積僅2.8*17.3*7.7mm 。
Cnytec成立于1991年，主要研發(fā)、生產(chǎn)和銷售高精度和高密度模塊、傳感器和應(yīng)用領(lǐng)域功能模塊。產(chǎn)品主要包含集成化電感、功率模塊和高精度電阻器。普遍采用于移動(dòng)設(shè)備、通信基站、機(jī)械設(shè)備等。
深圳市立維創(chuàng)展科技授權(quán)代理Cyntec全線產(chǎn)品，致力為客戶提供高品質(zhì)、高質(zhì)量、價(jià)格公正的電源產(chǎn)品。目前，立維創(chuàng)展存有大批量Cyntec電源庫存，例如型號：MUN12AD03-SEC，MUN3CAD03-SE等。產(chǎn)品原裝原廠，質(zhì)量保證，并為中國大陸市場提供技術(shù)支持，歡迎咨詢。
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