?BCM6123T60E10A5T00電源模塊替代
發(fā)布時(shí)間:2023-07-14 16:49:41 瀏覽:1210
VICOR的BCM6123T60E10A5T00是種高效率總線轉(zhuǎn)換器,從36到60VDC的主總線使用,并提供6到10VDC的防護(hù)隔離、比例檢測(cè)的二次電壓。
BCM6123T60E10A5T00具備低噪聲、迅速瞬態(tài)響應(yīng)及其行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的效率和高功率高密度。此外,BCM6123T60E10A5T00所提供的交流阻抗超出大部分下游控制器的帶寬,允許通常處在PoL控制器輸入端的輸入電容處在BCM的初級(jí)側(cè)。BCM6123T60E10A5T00初級(jí)到次級(jí)K數(shù)值為1/6時(shí),電容值能夠減少36x,從而減少了板使用面積、材料及總系統(tǒng)成本。
BCM6123T60E10A5T00使用Vicor ChiP封裝工藝的熱密度競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),BCM提供靈活性熱管理選擇,具備極低的頂端和底部熱阻抗。BCM6123T60E10A5T00根據(jù)熱處理設(shè)備的ChiP電力部件使用戶(hù)能夠迅速、可預(yù)測(cè)實(shí)現(xiàn)過(guò)去難以實(shí)現(xiàn)的系統(tǒng)規(guī)格尺寸、體積和效率性能的降低成本電力技術(shù)解決方案。
性能和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
?高至150A的持續(xù)二次電流
?高功率高密度高至2206W/in3
?97.6%的最高值效率
?2250VDC防護(hù)隔離
?多千瓦陣列的并行操作
?OV、OC、UV、短路故障和過(guò)熱保護(hù)
?BCM6123通孔ChiP封裝2.402x0.990x0.284英寸[61.00x25.14x7.21mm]
?PM總線?管理端口
典型應(yīng)用
?高端計(jì)算系統(tǒng)
?功能測(cè)試設(shè)備
?自動(dòng)化系統(tǒng)
?高密度開(kāi)關(guān)電源
?通訊系統(tǒng)
?運(yùn)輸配送
市場(chǎng)推薦的臺(tái)達(dá)旗下Cyntec的M block 電源模塊產(chǎn)品MPN541382-PV,可以支持正負(fù)2中接線方式,提供高達(dá)1000w負(fù)載功率,而封裝體積僅2.8*17.3*7.7mm 。
Cnytec成立于1991年,主要研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售高精度和高密度模塊、傳感器和應(yīng)用領(lǐng)域功能模塊。產(chǎn)品主要包含集成化電感、功率模塊和高精度電阻器。普遍采用于移動(dòng)設(shè)備、通信基站、機(jī)械設(shè)備等。
深圳市立維創(chuàng)展科技授權(quán)代理Cyntec全線產(chǎn)品,致力為客戶(hù)提供高品質(zhì)、高質(zhì)量、價(jià)格公正的電源產(chǎn)品。目前,立維創(chuàng)展存有大批量Cyntec電源庫(kù)存,例如型號(hào):MUN12AD03-SEC,MUN3CAD03-SE等。產(chǎn)品原裝原廠,質(zhì)量保證,并為中國(guó)大陸市場(chǎng)提供技術(shù)支持,歡迎咨詢(xún)。
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TI的TPSM861253電源模塊曾有技術(shù)優(yōu)勢(shì)占一定市場(chǎng),近年因交貨周期長(zhǎng)、成本高,影響企業(yè)生產(chǎn)、信譽(yù)與產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。國(guó)產(chǎn)化替代趨勢(shì)下,Cyntec的MUN123C01 - SGB電源模塊成新選擇。對(duì)比發(fā)現(xiàn),兩者輸出電流、電壓相同,但MUN123C01 - SGB在成本、供應(yīng)鏈、空間集成度及性能參數(shù)上優(yōu)勢(shì)突出,如單價(jià)低、交貨短、節(jié)省PCB空間、效率提升且通過(guò)車(chē)規(guī)認(rèn)證。
Cyntec 的 MUN24AD01-SH 電源模塊以超小封裝、寬輸入范圍、高效率等優(yōu)勢(shì),成為多款熱門(mén)型號(hào)的高效替代品,相比 TI、ADI、Linear 相關(guān)型號(hào),在輸入電壓、體積、效率、成本及熱性能等方面表現(xiàn)更優(yōu),適用于 FPGA/DSP 供電、工業(yè)傳感器、便攜設(shè)備等場(chǎng)景。