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?MUN12AD03-SECM軟啟動電容器與熱注意事項Cyntec

發布時間：2023-10-19 17:07:02 瀏覽：6225

Cyntec的MUN12AD03-SECM選擇使SS管腳浮動，系統默認1ms軟起動時間。針對超出1ms的軟起動時間，在SS管腳和GND之間連接一個電容能夠對輸出電壓的啟動斜率實現編程。4μA的穩定電流為外部電容器充電。

熱注意事項：

所有熱測試要求均通過JEDECEIJ/JESD51標準。因此，測試夾具寬度為30mm×30mm×1.6mm，共4層2oz。然后，在0LFM條件下，用設置在有效導熱系數測試架上的器件檢測Rth（jchoke-a）。MUN12AD03-SECM模塊設計用作機殼溫度過低110°C時選擇，不管輸出電流、輸入/輸出電壓或工作溫度怎么改變。

MUN12AD03-SECM (2).png

回流參數：

無鉛焊接工藝是電子設備生產制造的標準。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/Bi等焊接材料合金廣泛應用于替代傳統的Sn/Pb合金。Sn/Ag/Cu合金（SAC）被推薦用作該功率模塊工藝技術。在SAC合金產品中，SAC305是種特別流行焊接材料合金，包含3%的Ag和0.5%的Cu，而且容易獲取。通常，環境變量有三個階段。在從室溫到150°C的初級階段，溫度的上升速率不得超過3°C/秒。然后，浸濕在150°C至200°C之間，應連續60至120秒。最后，在217°C以上維持60~150秒，使焊接材料融化，使最高值溫度為255°C至260°C之間（不超過30秒）。要注意的是，最高值溫度時間應當決定于PCB板材的質量。回流輪廓一般由焊接材料供應商支持，需根據多種焊接材料類型和多種制造商的公式進行調整。

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